通达信软件介绍,配资平台百家号怎么注册,配资开户流程合集

采用多模塊化解決方案，多工位快速組裝；

快速切換：2小時內切換新的DUT配置，30分鐘內切換歷史DUT配置；

高UPH：類似于SMT流動載具，在整個面板上進行多件測試；

高兼容性：最大被測物尺寸：200*250mm，最大載板尺寸300*250mm；

不同DUT的自動視覺切換，包括視覺定位、缺失零件/損壞檢測、殘留材料檢測。

采用雙工作臺布局，重復定位精度2.5um的高精度高剛性結構；

可實現高速檢查：①支持開路檢測、短路檢測、四線檢測、LEAK檢測、火花檢測；②可擴展電容、電感測量；

可內嵌IC FUNCTION測量；具有多功能存料區，分別是上料區、PAPER、PASS、FAIL、PART FAIL；支持MES系統。

該設備用于溫度、濕度傳感器的校準和測試；

濕度校準精度±2%RH，UPH>6000pcs/H;

采用兩腔體Ping-pong操作，設備共256sites，溫度、濕度精度較高
并可快速切換，滿足客戶高效率要求；

模塊標準化設計，靈活適配。

自動晶圓對準；自動晶圓映射；

通過晶圓機器人裝載機集成實現自動晶圓裝載；

自動化加載測試參數及測試流程；

針對成品率及錯誤記錄的測試結果與數據收集。